Copper Clad Laminate (동박적층판), Prepreg (프리프레그) 및 Copper Foil (동박)은 최첨단 전자제품인 IC Package, Test Board, Mobile, Computer, Data Storage, Network · Server, Automotive, Aircraft, Aerospace · Defense Electronics 등 다양한 분야에 적용되는 Multilayer Laminated Board (다층인쇄회로기판)의 핵심 소재입니다.