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COPPER FOIL

Copper Foil

Copper Clad Laminate (동박적층판), Prepreg (프리프레그) 및 Copper Foil (동박)은 전자부품의 회로를 입체적으로 연결하는 Multilayer Laminated Board (다층인쇄회로기판)의 핵심 기본 소재입니다. 다층인쇄회로기판 성능의 우수성은 동박적층판과 프리프레그 및 동박의 품질과 특성에 의해 결정됩니다. 동박은 회로를 만드는 도전체 소재이며, IC Substrate, 저장매체, 통신장비, 컴퓨터 및 자동차 등 대다수의 전자제품에 사용되는 PCB의 전류 및 전자신호 회로를 형성하는 핵심소재 입니다.

  • Stand Loss
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    LP310/LP410 ≤9.5(1 oz)
    ≤7.2(H oz)
  • Mid Loss & Low Loss
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    HG310 ≤8.0(1 oz)
    ≤6.0(H oz)
    RT311 ≤3.0
    RG311
    (Advanced RTF)     		≤2.3
  • Very Low Loss
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    SLD01 ≤3.0
    RG311
    (Advanced RTF)     		≤2.3
    RG312
    (Advanced RTF)     		≤2.1
    RG313
    (Advanced RTF)     		≤1.9
    VL410
    (HVLP)     		≤2.0
  • Ultra Low Loss
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    SLD01 ≤3.0
    RG312
    (Advanced RTF)     		≤2.1
    RG313
    (Advanced RTF)     		≤1.9
    VG410
    (HVLP2)     		≤1.5
    VL411
    (HVLP3)     		≤1.0
    PF511
    (HVLP4)     		N.P
  • PTFE
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    RF313 ≤3.0
    VF413
    (HVLP2)     		≤2.0
  • Hydrocarbon
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    LH408 ≤9.5
  • BT
    Product Cross Section Image Bonding Side
    JIS94 Rz(um)
    RP410
    (VLP)     		≤3.0