Aerospace · Defense
Aerospace · Defense
Defense Electronics, Missile Guidance Systems, Rocket Engine Control Sytems 항공우주 및 방위 산업 장비는 극한 물리 환경을 견딜 수 있는 높은 내구성 및 신뢰성을 겸비한 소재 적용이 핵심입니다. 이에 따라, 급격한 기온 및 대기 압력 변화에 높은 안정성을 인정받는 polyimide 소재가 적용됩니다.
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CCL & PPG
Product Z-CTE (%) (51~260℃) Tg (TMA℃) Dk@ 1Mhz (54% RC) Df@ 1Mhz (54% RC) 35N 1.2 250 4.2 0.01 85N 1.2 250 4.2 0.01 85NT 2.3 250 3.6 0.014 85HP 1 250 4.2 0.09 -
Copper Foil
Product Cross Section Image Bonding Side JIS94 Rz(um) LP310 
≤9.5(1 oz)≤7.2(H oz) RT311 
≤3.0 VF413 
≤2.0
CCL & PPG (적용분야)
| Product Guide | IC Package | Semiconductor Test Board | Consumer Electronics | Data Storage | Network · Server · Satellite | Automotive | Aircraft Avionics |
Aerospace Defense |
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Middle Tg |
EM-825(I) |
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| EM-285 |
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| EM-370(5) |
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| EM-355(D) |
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High Tg |
EM-827(I) |
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| EM-370(Z) |
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| EM-390 |
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| EM-888(S)/888K |
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| EM-891/891K |
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| EM-890/890K |
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| EM-892/892K2 |
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| EM-828(G) |
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| EM-A50 |
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| 35N |
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| 85N(EM-85N) |
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| 85NT |
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| 85HP |
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| Substrate | EM-S526 |
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| EM-528/528K |
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| EM-S530/S530K |
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| EM-S570/S570K |
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| EM-LXE |
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| Metal | EM-MP/MPC |
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| FIYTA Heat Sink Coin |
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Copper Foil (적용분야)
| Product Guide | IC Package | Semiconductor Test Board | Consumer Electronics | Data Storage | Network · Server · Satellite | Automotive | Aircraft · Avionics | Aerospace · Defense | |
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| CCL/PCB | LP310/LP410 |
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| HG310 |
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| RT311 |
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RG311 (Advanced RTF) |
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| SLD01 |
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RG312 (Advanced RTF) |
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RG313 (Advanced RTF) |
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VL410 (HVLP) |
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VG410 (HVLP2) |
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VL411 (HVLP3) |
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PF511 (HVLP4) |
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| RF313 |
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VF413 (HVLP2) |
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| LH408 |
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RP410 (VLP) |
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