랜드마크인터내셔날㈜은
1987년에 설립하여 다층인쇄회로기판(Multilayer Printed Circuit Board / MLB)의 소재인 동박적층판(Copper Clad Laminate / CCL), Prepreg 및 Copper Foil을 공급하고 있습니다.
당사는 단순 제품 공급과 아울러 제조 기술 보급을 통해 대한민국 다층인쇄회로기판 제조 산업과 함께 성장하고 있습니다.

설립 초창기 당사는 Tetrafunctional Resin System CCL과 Prepreg 및 MLB 제조기술을 국내 PCB제조사에 공급 및 전파했고, 적층 설비인 유압진공적층프레스(Hydraulic Vacuum Lamination Press)의 공급 및 진공성형 기술 보급을 통해 국내 최초 전자교환기용(ESS) MLB 제조 산업에 기여하였습니다.

IT 산업의 발전과 함께 대용량 데이터를 보다 신속하고 정확하게 전달하기 위해 다층인쇄회로기판의 중요성과 기판에 사용되는 핵심 소재 역시 그 위상이 더욱 강조되고 있습니다.

대한민국은 주변국가에 비해 상대적으로 스마트폰 보급이 빠르게 진행되었고, 이에 따라 High Frequency · High Speed Data Transfer · Low Loss의 소재 인증을 선도하여 현재는 세계 양대 스마트폰 기판 소재 부문 전세계 최대 점유율 수준을 유지하고 있습니다.

당사는 안정적인 전자소재 공급망을 구축하기 위해 국내 최고 수준의 항온·항습 저장시설, 재단설비, 물류관리 시스템을 완비했고, 국내 및 해외 진출 고객사와의 협력을 도모하고 있습니다.

당사는 고객사의 성원에 힘입어 IC Package Substrate, IC Test Board, Mobile Device (Smartphone, Tablet PC, Laptop Computer), Data Storage, Network · Server, Automotive Application Component 등의 첨단 전자제품에 적용되는 다층인쇄회로기판의 핵심 소재인 Copper Clad Laminate, Prepreg 및 Copper Foil을 공급하며, 기술 지원 서비스를 지속적으로 제공하고 있습니다.