MASS LAM
Mass Lam
Mass Lam은 MLB의 중간단계 제품으로 ① Design, ② Inner-layer Processes, ③ Lamination, ④ Drill & Plating Service 등의 과정을 통해 생산되며, 랜드마크는 Multilayer Laminated Board (다층인쇄회로기판) 제조사의 대량 주문에 대응하는 토탈 솔루션을 제공합니다.
| Process | ITEM | Capability | Remarks | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Mass Production | Prototype | ||||
| General | Layer counts (Conventional PCB) | 2 ~ 22L | 2 ~ 26L | M,N=2~10L | |
| Layers counts (IVH Board) | 1+N+1, 1+1+N+1+1, M+N | 1+ | 2+ | ||
| Inner Layer Max. Working Size (inch) |
22” X 28” (558.80 X711.20 mm) |
Depend on Customer design | |||
| Outer Layer Max. Working Size (inch) |
21.3” X 24.3” (541.02 X 617.22 mm) |
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| Min. Working Size (inch) |
11” X 13” (279.40 X 330.20 mm) |
||||
| Lamination Thickness (mil) | 8 ~ 160 | 8 ~ 200 | |||
| Copper Foil (inner) | 1/3 – 3oz | 1/3 – 4oz | |||
| Min. Thickness (core) |
2.5 mil H/H (0.064mm) |
2 mil H/H (0.051mm) |
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| Inner Layer | Min. Line Width/Space (inner layer) | 1/1 oz |
3 / 3 mil (0.076/0.076 mm) |
2.5 / 2.5 mil (0.064/0.064mm) |
Bottom (p1) |
| H/H oz |
2.0 / 2.0 mil (0.051/0.051mm) |
2.0 / 2.0 mil (0.051/0.051mm) |
Bottom (p1) | ||
| Impedance Control L/W | ± 10% | ± 8% | |||
| No Impedance Control L/W (1oz Cu) | ± 15% | ± 10% | |||
| No Impedance Control L/W (2oz Cu) | ± 20% | ± 16% | |||
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